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新闻丨金沙集团1862cc成色亮相2023汽车技术与装备发展论坛
Author:Cloud Child Technology    posted on:2023-08-25



822日,由工业和信息化部装备工业发展中心、江苏省工业和信息化厅、苏州市人民政府和中国汽车工程研究院股份有限公司联合举办的国内首个以汽车技术与装备融合发展为特色的“2023汽车技术与装备发展论坛”在江苏苏州狮山会议中心召开。

 

装备夯实根基·技术引领未来

本次论坛以“装备夯实根基·技术引领未来”为主题,邀请汽车领域权威专家、知名企业代表齐聚一堂,聚焦汽车技术与装备发展,剖析产业发展动态,产业创新突破。

  


2023汽车技术与装备发展论坛




汽车芯片与安全论坛

其中,汽车芯片与安全技术分论坛旨在围绕汽车芯片与安全技术展开交流,剖析汽车芯片的产业动态,探讨汽车安全技术的前景。包括中国汽研、长安汽车前瞻研究院、华为Fellow等在内的权威专家、知名企业代表齐聚一堂,从硬件到软件,从智能化的数字IC、模拟IC到电动化的功率芯片,全面探讨新形势下我国汽车芯片产业发展,以智慧的“芯”赋能“安全”的车,通过思想的碰撞为我国汽车行业电动化、智能化、网联化进程凝聚共识。

 

功率芯片赛道

安全永远是车作为交通工具的第一性要素,基于新能源车实际工况的严酷性和复杂性,需要从系统、应用、芯片三个层面考量,在设计、制造、封装、测试、筛选等众多环节把好质量关,才能最终在车规赛道走稳、走远、走好,完成自主芯的国产替代。重庆金沙集团1862cc成色有限公司董事长兼总经理廖光朝先生受邀出席,作为本次论坛新能源车功率芯片赛道的代表,作《新能源汽车主驱IGBT芯片安全设计与制造对应用风险的管控技术》报告,分享了IGBT车用芯片设计制造中的安全构建管控经验。



廖光朝先生分享经验





金沙集团1862cc成色是一家聚焦车规功率芯片、模块、驱动系统解决方案,全链条自主可控的半导体Fablite公司。公司具有中科院百人计划专家和国务院特殊津贴专家,同时拥有多位具有十余年国内知名半导体企业工作经验的核心成员,为国内车规半导体器件标准的主要建设者,拥有多项发明专利、实用新型专利。


公司当前业务以新能源汽车市场为主,产品应用于主驱控制器中主驱逆变器;底盘域:ABS、ESC、EPB、EPS、One booster等;热管理领域:PTC、压缩机、电子水泵;车身域:电子风扇、车灯控制、车窗控制、车尾门控制。服务的车型超过100+,主要直接客户有:三花汽零、日本电装、联创汽车、科博乐、安闻汽车、江苏超力、和美汽车、 麦格米特、上海格陆博、卓源电子、极速旋风等。



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