7月25日消息，欧盟理事会发布声明称，欧盟理事会今天批准了“加强欧洲半导体生态系统”的法规，即“欧盟芯片法案”！
《芯片法案》旨在为欧洲半导体领域工业基地的发展创造条件、吸引投资、促进研究和创新，并为欧洲应对未来的芯片供应危机做好准备。欧盟将募集430亿欧元公共和私有资金（其中33亿欧元来自欧盟预算），目标是到2030年将欧盟占全球半导体市场份额翻一番，从现在的10%增加到至少20%。
欧盟理事会在声明中指出，欧洲目前过于依赖外部生产的芯片，这在新冠疫情期间表现得更加表现。欧盟理事会还表示，随着人工智能、5G网络和物联网的发展，芯片和半导体的需求和市场机会预计将大幅增长。
去年2月，欧盟委员会公布了《欧洲芯片法案》（European Chips Act），该法案将动员430亿欧元的公共和私人投资（其中33亿欧元来自欧盟预算），旨在鼓励芯片公司在欧盟设立工厂，目标是大幅提高欧洲芯片自制比重，以降低对亚洲与美国芯片的依赖。
欧洲在芯片生产中所占的份额从2000年的24%下降到了如今的约10%，而《欧洲芯片法案》的目标是到2030年将这一数字提升到20%。
包括英特尔和意法半导体在内的许多芯片公司已经宣布在欧洲设立新工厂。英特尔上月敲定了在德国建造芯片工厂的计划，该公司将在东部马格德堡市建设两座工厂，预计建设成本将在300亿欧元左右。
在欧盟理事会批准之前，欧洲议会于今年7月通过了芯片法案。作为欧盟两大立法机构，欧盟理事会和欧洲议会分别扮演上议院和下议院的角色。
随着两大立法机构已经批准，经欧洲议会议长和欧盟理事会主席签署后，《欧洲芯片法案》将在欧盟官方公报上公布，并将于公布后第三天生效。
中国半导体论坛 2023-07-25 22:07 发表于上海
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